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封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也愈便于安装和运输。
金属外壳机械加工性能及使用特点【一】、金属封装外壳机械加工性能
要具备较好的机械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，质量稳定，具备较好的切削、电加工、螺纹成形加工性能。其次，封装外壳要求机加工表面光洁度良好、颜色均匀一致，无崩边、裂纹、气孔、夹杂、凹坑等缺陷，能够加工成工程所需的形状。
硅相晶粒大小、硅相分布均匀性、杂质含量是影响硅铝合金复合材料加工性能的重要因素。对硅含量相同的三种材料进行比较，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料硅相晶粒大小为30um，硅相分布均匀，杂质含量少，物理特性稳定。
国产喷射沉积硅铝合金复合材料在杂质含量、硅相晶粒大小、硅相分布均匀性等指标上略差于进口材料。而国产压力浸渗法硅铝合金复合材料在硅相晶粒上偏大。
我们通过定购TR组件壳体成品和采购原料进行试制加工两种方式进行比对，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料与国产喷射沉积硅铝合金复合材料机械加工性能良好，未出现材料崩裂现象，定购的奥斯伯雷(Osprey)TR组件壳体成品加工效果。
【二】、微波器壳体的使用特点
目前工业白动化技术也正处于一个快速变革的时代。随着现代生产和技术技术的发展，对白动化技术提出越来越高的要求，同时也为白动化技术的革新提供了需要条件。电力电了技术的不断创新，使电源产业有着广阔的发展前景。要我国电源产业的发展速度，就走技术创新之路，走出有我国特色的产学研联合发展之路，为我国国民经济的高速发展做出贡献。
200x110X50型微波器壳体生产装置生产属于五金冲压生产。目前五金冲压件在生产生活中有了越来越多的应用，汽车的车身、生活器皿、散热片、仪器仪表、厨具和装修材料等等都是我们身边微波器壳体的使用案例。冲压件的应用不仅分布非常广泛，而且还具有大批量使用的特点。劳动力的成本近些年逐渐上涨，冲压自动化在越来越多的工厂开始实施，并且自动化的生产方式保护了加优良的产品质量进而提高了企业在市场中的竞争力。但是好景不长，市场对于冲压件的需求在不停的新，老产品市场的利润随着竞争的激烈也开始降低。因此对新产品的新换代或者设备新的产品是企业长久生存可行的道路。这样企业就面临了一个严重的问题设备出来的设备由于缺少经验案例的指导往往不符合工厂实际生产的需求，这使得企业失去了占领市场的较好时机。因此，我们需要一套新的工艺，全新的机械设备来适应这种市场需求。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。