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外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一个0.1uF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？1、外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。
2、那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到确定程度，就会出问题，需要与大地连接才行，所以这里的电阻用于放电。
金属封装外壳的抗隐身性能同主要关键技术<一>、封装外壳的抗隐身性能
随着技术技术的飞速发展，金属封装外壳为了以较小的代价取得战略上的速战速决，现代战争对打击精度的要求越来越高。系统的制导化和精度适宜成为一种发展趋势，制导技术被越来越广泛地采用，而毫米波制导是制导技术发展的重要方向之一。与红外光学制导相比较，一方面毫米波制导可获得目标的距离、速度信息，另一方面具有很好的穿透烟尘、雨、雾的传播特性，具有良好的工作能力。与微波相比，毫米波制导具有高增益与窄波束、可用带宽大、高多普勒频率及良好的抗隐身性能。
近年来，随着计算机、材料、器件、集成电路、结构、工艺技术的发展，为研制出性能的毫米波导引头提供了坚实的技术基础。其中天线技术与发射/接收技术是毫米波导引头研制的两个关键技术。毫米波发射系统的射频源大致可分为三类：一类是电真空器件构成的源；二类是固态器件构成的源；三类是其他方式产生的源，例如光导毫米波源等。二类固态器件是毫米波源的发展趋势，具有轻量化、小型化、低成本、优良性、易维护等优点。固态器件单片产生毫米波功率较小，通常采用多个单元进行功率合成，目前国内合成功率可达到百瓦量级。近年来，毫米波接收机技术己取得相当的进展，非冷却式毫米波外差接收机的性能水平己达到可与微波频段的水平相比较的程度。实践证明，在这些接收机中采用梁式引线的砷化嫁半导体器件，对于频率在30~100GHz范围内的接收机设计也是很合适的。随着毫米波集成电路技术的发展，通常把振荡、放大、混频和其他控制器件集成为一个子系统，这样接收机/发射机集成在一起，能大幅度降低尺寸和质量，同时也降低了成本。目前，频率高达94GHz的集成振荡器、放大器、混频器、衰减器和相移器己批量生产。
<二>、蝶形微波器外壳主要关键技术
1.典型相控阵毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计技术
目前，硅铝合金复合材料的制备是采用快速凝固或压力铸造技术，两种方法制备的硅铝合金复合材料性能指标基本相同。进口硅铝合金复合材料性能相对稳定，但蝶形微波器外壳受限于成本、供货周期、技术封锁，难以满足我所军品生产需求。国产硅铝合金复合材料由于时间相对较短，质量欠缺稳定，缺乏材料性能及后续加工的相关支撑信息，阻碍了该材料的广泛应用。此外，受限于硅铝合金复合材料特殊的材料性能与加工性能，不能简单套用常规铝合金设计技术。综合考虑，需根据材料成形原理、稳定性、成本及应用情况，结合各项加工与环境适应性验证结果，甄选2~3种硅铝合金复合材料。通过研究、验证其材料性能与工艺性能，开展相控阵毫米波成像末制导技术TR组件壳体结构与工艺综合设计，设备集工艺性与经济性一体的低膨胀、高导热、轻质相控阵毫米波导引头硅铝合金复合材料TR封装壳体。
2.机械加工工艺技术
硅铝合金复合材料因其成分组成和微观结构而决定了其高脆性的特点，其在切削加工过程中，易发生材料崩裂，通孔、螺纹等要素加工困难，刀具磨损情况严重，加工质量稳定性低，成品率低下。因此，硅铝合金复合材料机械加工工艺技术是本项目研究的关键技术。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。